VI 3D錫膏檢測設備SPI

  1. VI 3D錫膏檢測設備SPI

    VI 3D錫膏檢測設備SPI
    VI 3D錫膏檢測設備SPI

    1.    自動編程可用於新產品的檢測     

    2.    除錫膏檢測外PIE也可進行固定膠檢測     

    3.    通過麵積區域比率可實現自動分焊盤      

    4.    3D超大圖像檢查更便於使問題判斷       

    5.    通過SIGMA分析技術 ，離線SPC ，嵌入式 SPC 實現實時程序監控       

    6.    Z 軸可精確測量小焊盤不受板彎形變影響 ； 並可通過基板補正確保其穩定性和精確    

    7.    多頻 ，摩爾可在實際生產過程中實現精密的測試效果        

    8.    高精度3D成像可提供清晰的不良分類


    VI 3D錫膏檢測設備SPI(圖1)

    VI 3D錫膏檢測設備SPI(圖2)